Металлизация керамики

Тостоплёночная технология позволяет делать металлизацию керамики.Нанесение металлизации на оксид алюминия или нитрид алюминия платы подразумевает получение топологии с покрытием Ag, AgPd, Au, Pt для установки электронных компонентов и функционирование узлов в условиях повышенных температур.

ООО РиП предлагает металлизацию керамики по Вашему техническому заданию