Металлизация керамики плат оксида алюминия
ООО Резистивы и Платы, имея более чем 20 летний опыт в производстве толстоплёночных плат, предлагает сотрудничество в решении Ваших задач по металлизации керамики.Согласно технического задания Вы получите металлизированную керамику оксида алюминия по оптимальной цене.
Металлизированная керамика на подложках из оксида алюминия изготавливается по толстоплёночной технологии микроэлектроники.Посредством трафаретной печати последовательно наносятся проводящие слои с последующей высокотемпературной обработкой.Технологические возможности позволяют получать одно- и двусторонние металлизированные структуры с металлизацией,сплошным заполнением отверстий различного диаметра,металлизацией по контуру.Проводящие покрытия на основе Ag,AgPd,Pt,Au c толщиной 6..60 мкм обладают хорошей паяемостью и способностью к разварке УЗ.