Металлизированная керамика плат нитрида алюминия
ООО РиП, на основании многолетнего опыта производства толстоплёночных резисторов,плат,микросборок и других изделий готово к сотрудничеству в реализации Ваших планов по металлизации плат нитрида алюминия.На основании предоставленных заданий Вы купите платы нитрида алюминия по оптимальной стоимости.
Металлизированная керамика на подложках из нитрида алюминия производится по технологии микроэлектроники.Специальные проводящие композиции на основе Ag,AgPd,Au формируются на поверхности плат из нитрида алюминия с последующей термообработкой, с получением проводящих структур толщиной 8..60 мкм.Возможно получение диэлектрических,защитных стеклянных слоёв,многослойных структур,на поверхности для установки компонентов по желанию заказчика наносится дополнительно покрытие Au.Металлизация отверстий, сплошное заполнение отверстий ,металлизация по периметру и контуру платы на нитриде алюминия,различная геометрическая форма позволяет реализовать толстоплёночная технология микроэлектроники.