Перевести страницу

Керамическая плата

    Конструкция керамической платы представляет основание на керамической подложки оксида алюминия, в случае, когда требуется материал с более высокой теплопроводностью нитрид алюминия. 

    Трафаретной печатью выполняются слои проводника, диэлектрика, резистора и защиты.Толстоплёночная технология обеспечивает следующие характеристики топологических слоёв, проводник и ширина между соседними проводниками порядка 0.1-0.12, допуск на толстоплёночные резисторы с учётом, последующей лазерной подгонки ±1%.

     Материал проводника выбирается исходя из условий конкретного технического задания, обычно это Ag, AgPd, Au, Pt. Покрытие регламентирует возможность ультразвуковой приварки Al проволоки. Керамические платы успешно применяются при повышенных температурах или повышенном нагреве, состав устройств очень большой, от бытовой техники до специальных приборов.

      В ООО РиП Вы можете купить керамическую плату по Вашему ТЗ.