Перевести страницу
Каталог товаров /

Печатные платы на керамике

Печатные платы на керамике применяются в узлах с высокой плотностью тока, узлах и приборах требующих эффективного отвода тепла, ещё одним широко распространённым устройством является термоэлектрические модули.

Материал металлизированного проводящего покрытия выбирается исходя из требований предъявляемых к этому покрытию:

- пасты с содержанием Ag/Pd, в зависимости от соотношения этих металлов, могут использоваться для создания нижних и верхних проводящих слоёв в многослойных платах; обкладок конденсаторов; электронных устройств работающих в СВЧ диапазоне; ремонтопригодных блоках, требующих многократного облуживания; приборах требущих возможности УЗ сварки проволокой из Al и пр.

- пасты с содержанием  Ag/Pd/Pt для создания коммутационной разводки в гибридных интегральных схемах, резисторных сборках и матрицах, контактных площадок и электродов пассивных микросборок и пр.

Различное содержание входящих в состав драг. металлов даёт возможность выбора нужной пасты с оптимальным соотношением цена-качество .